上海2026年10月20日/美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板与高密度互连印制电路板制造商奥特斯(AT&S)在由国际半导体产业集团(ISIG)主办的2…
上海2026年9月21日/美通社/ -- 奥特斯(AT&S)全球执行副总裁、电子解决方案事业部负责人兼中国区董事会主席朱津平今日出席奥地利大联结中国峰会2026…
上海2026年8月5日/美通社/ -- 奥特斯首席执行官 Michael Mertin 表示:"我们在新财年的开局非常成功。与往年不同的是,所有关键绩效指标均呈…
上海2026年5月28日/美通社/ -- 奥特斯首席执行官马铭天(Michael Mertin)表示:"2025/26财年对于奥特斯而言,是一个强劲且具有里程碑…