2026年09月07日
星期一

Prescale

富士胶片携压力定量化解决方案亮相CSEAC 2026，赋能半导体精密制造

富士胶片携压力定量化解决方案亮相CSEAC 2026，赋能半导体精密制造

test 科技资讯 2026-09-01 阅读(187) 评论(0)

上海2026年8月31日/美通社/ -- 2026年8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡举行，富士胶片（中国）…

富士胶片推出压力测量胶片“圆形Prescale”

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test 科技资讯 2026-06-17 阅读(374) 评论(0)

- 适用于半导体晶圆形状的新设计- 简化晶圆键合过程中压力测量的步骤…