TÜV莱茵出席全球驱动系统技术大会 分享集成电驱加载EMC测试技术实践

TÜV莱茵出席全球驱动系统技术大会 分享集成电驱加载EMC测试技术实践

上海2026年6月30日/美通社/ -- 近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")受邀出席在上海举行的第六届全球xE…
SK keyfoundry开发"基于双向SCR的片上EMC保护技术",以提升汽车半导体可靠性

SK keyfoundry开发"基于双向SCR的片上EMC保护技术",以提升汽车半导体可靠性

韩国首尔2026年6月25日/美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布,该公司近期已开发出"基于双向可控硅整流器(Bi-SCR)的片…
TÜV莱茵苏州汽车电子EMC实验室获德国大众扩项认可

TÜV莱茵苏州汽车电子EMC实验室获德国大众扩项认可

苏州2026年6月18日/美通社/ -- 近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV(简称"TÜV莱茵")位于苏州太仓的汽车电子电磁兼容(EMC)实…
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