2026年07月22日
星期三

封装

旭化成感光性干膜光刻胶SUNFORT™分切新工厂竣工，进一步满足先进半导体封装需求

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test 科技资讯 2026-07-03 阅读(109) 评论(0)

东京2026年7月3日/美通社/ -- 旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区、法定代表人总经理：工藤幸四郎、以下简称"本公司"）宣布，由旗下台湾子公司华旭科技…

江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力 mSSD高速存储介质赋能端侧AI规模应用

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test 科技资讯 2026-07-01 阅读(275) 评论(0)

深圳2026年6月30日/美通社/ -- 2026年6月30日，江波龙mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑，公司宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力，具…

智造启新程｜飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼成功举办

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test 科技资讯 2026-06-29 阅读(270) 评论(0)

安庆2026年6月29日/美通社/ -- 近日，飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼，暨"兴启芯程•凯创未来"半导体先进封装及材料创新论坛在安徽安庆…