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联合利华携"AI for Packaging"亮相2026 WAIC，以AI技术驱动产品包装全链路创新

test 科技资讯 2026-07-20 阅读(195) 评论(0)

上海2026年7月19日/美通社/ -- 近日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海正式召开。全球领先的消费品企业联合利华第二次重磅亮相，重点展示了AI赋…