尽管市场环境充满挑战，奥特斯为即将到来的市场复苏做好准备

• 2023/24 年前三季度收入合计降至 12.05 亿欧元（去年同期：14.89 亿欧元）
• 调整后息税折旧摊销前利润率在预期范围内，为 26.6%
• 重要里程碑：奥特斯马来西亚居林首家工厂开业
• 为 2024 年下半年的市场复苏做好准备
• 确认 2026/27 财年的指导目标，同时调整 2023/24 财年业绩目标

莱奥本和上海2024年2月1日 /美通社/ -- 奥特斯 2023/24 财年前三季度的市场环境充满挑战。CEO葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示:"继第二季度的强劲表现之后，第三季度出现部分细分市场的需求再次相对疲软。移动设备和工业应用市场明显疲软；笔电和个人电脑市场略有复苏，但服务器市场却进一步放缓。在这样的外部环境下，我们继续推进一年前开始实施的效率提升措施，确保持续地优化成本结构。我们预计2024年下半年，市场将全面复苏，我们可以假定，届时现有工厂的产能利用率将有所提高。我们也已为马来西亚居林工厂的投产做好准备，该工厂计划于今年年底投产。通过改善成本结构，我们将有很好的机会参与市场复苏。"

与去年同期的强劲表现相比，2023/24 财年前三季度的综合收入下降 19%，为 12.05 亿欧元（去年同期：14.89 亿欧元）。调整汇率影响后，综合收入下降16%，主要是由于经济环境发生了根本性变化。电子产品解决方案业务部由于产品组合不利，价格压力增大，前三季度收入低于去年同期的强劲表现。微电子业务部由于高库存水平（尤其是服务器行业），导致需求下降，以及不利的产品组合和更大的价格压力，造成营收也有所下降。

市场环境期望

目前，奥特斯对各业务部的期望如下：在移动设备领域，整体市场条件疲软，需求减少一直是并将继续是奥特斯面临的挑战。与此相反，模块印制电路板业务继续积极发展。

汽车领域随着每辆汽车电子产品含量的增加而呈现增长趋势，但印制电路板市场依旧面临压力，原因之一是由于供应链的库存水平较高。在工业领域，预计 2024 年市场将停滞不前。

在半导体封装载板市场，预计 2024 年笔电的需求将略高于 2023 年。这将导致对半导体封装载板的需求增加，目前，供应链的库存已恢复正常。不过，值得注意的是，笔电市场易受到季度影响，波动很大。

服务器市场目前仍处于库存高位，当前越来越多的投资流向以人工智能为重点的高价产品，导致库存量消耗的进展缓慢。2024 年下半年，库存应将恢复正常，有望促进对服务器产品的需求。系统架构的技术变化，将导致产品组合的进一步改变，但是，高端半导体封装载板的增长趋势仍将持续。

2023/24 财年展望

奥特斯预计，2023/24 财年第四季度的市场环境仍将充满挑战，价格压力仍将持续，波动性依旧很大，能见度依旧很低。高通胀和高利率、经济衰退风险以及地缘政治的发展，继续为终端市场带来更多的不确定因素。奥特斯已做好充分准备，凭借现有技术、多样化的客户群和应用以及增效措施的成功实施，克服挑战，进入预期的市场复苏阶段。

根据市场发展情况，奥特斯将继续推进位于居林的投资项目和莱奥本生产基地的扩建项目，并在其他生产基地进行技术升级。鉴于外部环境的高度不稳定性，奥特斯将持续地对正在进行的投资项目进行审查，并在必要时根据实际状况加以调整。 

根据市场环境和项目进展情况，管理层计划在 2023/24 财年进行总额高达 11 亿欧元的投资。

2024 年 1 月 19 日，公司调整了 2023/24 财年的收入预测。奥特斯预计 2023/24 财年的年营收约为 16 亿欧元（上一次的预测为 17 亿至 19 亿欧元），调整后的息税折旧摊销前利润率预计在 25% 至 29% 之间。

2024/25 财年展望

为了应对持续高涨的价格压力，奥特斯将在 2024/25 财年继续推进之前启动的成本优化措施。根据市场预测，新财年的下半年，应用于服务器的半导体封装载板需求将有所恢复。此外，半导体封装载板生产将于 2024 年底在居林和莱奥本的新工厂启动，并将从该财年年底开始增加收入。随着两家工厂的投产，奥特斯将继续进一步拓展半导体封装载板的客户群。 按照惯例，公司将在 2024 年 5 月 14 日公布的年度业绩，并发布具体的财务指标和展望。

2026/27 年指导计划

尽管全球经济形势充满挑战，但奥特斯在居林的产能扩张和莱奥本的厂区扩建仍取得了积极进展。奥特斯预计 2026/27 财年的营业收入约为 35 亿欧元，息税折旧摊销前利润率在 27% 至 32% 之间。公司管理层非常谨慎地监控着当前的局势发展，以便能够随时应对，并做出战略调整。

奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约14,000多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。