COMSOL受邀参加2026年第二十四届半导体封装测试技术与市场年会,展示多物理场仿真技术在半导体先进封装领域的前沿应用。…
COMSOL受邀参加第三十三届中国汽车工程学会年会(SAECCE 2026),现场展示的多物理场仿真在新能源汽车领域中的解决方案成为关注焦点。…
厦门2026年10月30日/美通社/ -- 10月30日,以"燧汇昇启•智达四海"为主题的燧弘华创•华为昇腾950DT福建首发点亮仪式暨中国移动天工平台厦门方案…
COMSOL 2026 年度中国区用户年会汇聚了广大 COMSOL 软件用户。来自各领域的专家学者与工程师齐聚一堂,深入探讨多物理场仿真技术在各行业的前沿应用及…
本次技术合作将为电动赛车领域引入多物理场仿真、数字孪生和AI 辅助仿真技术。…
COMSOL 即将推出的新版本软件包含多款全新附加产品,可实现系统级仿真、电机仿真,并扩展了AI工具及仿真App开发等功能。…
COMSOL受邀参加第十一届电声技术国际研讨会(ISEAT),全景展现多物理场仿真在电声产品及系统研发中的前沿应用,为行业发展提供创新助力。…
COMSOL受邀参加2026工业物理AI论坛暨第四届工业数字孪生技术应用与产业发展高峰论坛,现场展示的多物理场仿真技术与数字孪生体系的深度融合成为关注焦点。…
北京、上海和杭州2026年8月21日/美通社/ -- 8月19日,2026世界机器人大会(WRC)于北京正式开幕。作为全球机器人领域极具影响力的产研盛会,大会以…
上海2026年8月20日/美通社/ -- 纵观今年各大人工智能与机器人大会,不难发现,产业界对人形机器人的态度已发生根本性转变。尽管教育和表演仍是技术探索的重要…
COMSOL 受邀参加2026功率器件会议,全景展现多物理场仿真在功率器件设计与制造领域的解决方案,为行业发展提供创新助力。…
COMSOL 主办电气装备数字化技术研讨会,深入解析电力行业装备研发痛点需求,全面展示 COMSOL 多物理场仿真在电力设备设计优化与数字孪生领域的解决方案,致…
深圳和上海和北京2026年6月8日/美通社/ -- 2026年6月8日,深圳迅策科技股份有限公司(迅策科技,股票代码:3317.HK)宣布,与博泰车联网科技(上…
韩国首尔2026年6月4日/美通社/ -- 数字孪生与合成数据解决方案提供商 SKAI Intelligence 与首尔大学 AI 研究院(AIIS)签署合作备…