半导体

Rapidus 与 HCLTech 宣布就下一代半导体技术建立合作伙伴关系

Rapidus 与 HCLTech 宣布就下一代半导体技术建立合作伙伴关系

test test 科技资讯 2026-10-27 阅读(200) 评论(0)
东京和印度诺伊达2026年10月27日/美通社/ -- 全球领先的科技公司HCLTech（印度国家证券交易所代码：HCLTECH；孟买证券交易所代码：HCLTE…
香港交易所推出人工智能及半导体指数

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test test 科技资讯 2026-10-26 阅读(48) 评论(0)
香港2026年10月26日/美通社/ -- 香港交易及结算所有限公司（香港交易所）宣布，推出香港交易所人工智能指数及香港交易所半导体指数。新推出的两项指数进一步…
Axcelis将在韩国平泽市动工建设新生产基地

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test test 科技资讯 2026-10-21 阅读(241) 评论(0)
3500万美元的投资将扩大Axcelis的生产能力，并使该公司能够更好地服务客户…
2026湾芯展圆满落幕！"不一样的展会"邀您共启不一样的产业生态"芯"征程！

2026湾芯展圆满落幕！"不一样的展会"邀您共启不一样的产业生态"芯"征程！

test test 科技资讯 2026-10-17 阅读(524) 评论(0)
深圳2026年10月16日/美通社/ -- 10月16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）圆满收官。本届展会规…
芯启万亿周期，深联全球未来：2026湾芯展，"圳"耀登场

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test test 科技资讯 2026-10-13 阅读(99) 评论(0)
全球半导体的深圳时间，中国半导体的世界窗口…
INVENTEC欧纷泰携最新锡膏、烧结银、液冷产品亮相深圳PCIM Asia 2026

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test test 科技资讯 2026-09-30 阅读(363) 评论(0)
上海2026年9月29日/美通社/ -- INVENTEC Performance Chemicals欧纷泰化工（上海）有限公司（以下简称"INVENTEC欧纷…
康耐视推出新款晶圆读取器，助力半导体制造商扩大产能

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test test 科技资讯 2026-09-24 阅读(338) 评论(0)
随着对先进半导体的需求不断增长，In-Sight 1750®帮助芯片制造商保持产能和产品质量 马萨诸塞州纳蒂克2026年9月23日 /美通社/ -- 康耐视公…
倒计时30天：2026湾芯展10月14日启幕，1000余家半导体企业集结鹏城

倒计时30天：2026湾芯展10月14日启幕，1000余家半导体企业集结鹏城

test test 科技资讯 2026-09-14 阅读(155) 评论(0)
深圳2026年9月14日/美通社/ -- 距2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）开幕，还有30天。…
逐点半导体与芯视元合作取得阶段性进展 新型智能投影SoC芯片原型机实现落地

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test test 科技资讯 2026-09-10 阅读(126) 评论(0)
上海2026年9月10日/美通社/ -- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体昨日宣布，与南京芯视元电子有限公司的合作取得阶段性进展，作为"主控芯片+LCo…
台达亮相无锡半导体设备材料展 全链路"芯"智造方案直击产线升级痛点

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test test 科技资讯 2026-09-07 阅读(153) 评论(0)
上海2026年9月7日/美通社/ -- 亚洲控制工程报道。…
三星半导体亮相2026首届算博会，以创新存储方案赋能智能体AI

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test test 科技资讯 2026-09-03 阅读(155) 评论(0)
PM1763、BM1773与zNAND-O协同应对下一代AI的性能、容量与成本挑战…
全球TOP30企业集结深圳，2026湾芯展10月启幕

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test test 科技资讯 2026-08-25 阅读(341) 评论(0)
——四大看点筑就中国集成电路自主品牌标杆展…
SurplusGLOBAL发布SemiMarket微信小程序商城为中国客户打造更便捷的半导体设备与零部件数字化服务平台

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test test 科技资讯 2026-08-20 阅读(180) 评论(0)
中国无锡和韩国首尔2026年8月20日/美通社/ -- 全球半导体设备与零部件平台企业SurplusGLOBAL（盈球半导体科技）宣布正式推出面向中国客户的Se…
倒计时100天！2026湾芯展七大升级亮点正式发布

倒计时100天！2026湾芯展七大升级亮点正式发布

test test 科技资讯 2026-07-07 阅读(401) 评论(0)
展会规模再创新高，全球半导体产业生态平台全面升级…
旭化成感光性干膜光刻胶SUNFORT™分切新工厂竣工，进一步满足先进半导体封装需求

旭化成感光性干膜光刻胶SUNFORT™分切新工厂竣工，进一步满足先进半导体封装需求

test test 科技资讯 2026-07-03 阅读(277) 评论(0)
东京2026年7月3日/美通社/ -- 旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区、法定代表人总经理：工藤幸四郎、以下简称"本公司"）宣布，由旗下台湾子公司华旭科技…
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