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德国汉堡2026年6月23日/美通社/ -- 全球高效能、节能伺服器解决方案领导厂商，同时为神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神云科技股份有限公司（神云科技 Technology Corporation），于ISC 2026（X05摊位）重点展示其最新Agentic AI就绪基础架构及液冷创新技术。神云科技亦与业界领导厂商AMD及Intel携手合作，展示从伺服器到机架层级的可扩展解决方案，旨在应对日益增长的永续资料中心需求。
随着现代资料中心面临严苛的能源限制，液冷已从可选方案转变为下一代HPC及大规模AI丛集的必要条件。为因应此需求，MiTAC展示其先进绿色运算解决方案，旨在大幅优化电源使用效率。
专为Agentic AI工作负载打造的次世代基础架构
为满足现代研究机构及企业对复杂自主决策能力的需求，MiTAC推出专为Agentic AI时代量身打造的混合架构平台。
针对云端应用优化的高密度储存平台
AI训练资料集与即时云端服务的爆炸性成长，对资料吞吐量提出了前所未有的要求。MiTAC最新企业平台采用最新储存规格，以消除I/O瓶颈并最大化资源效率。
关于MiTAC Computing Technology Corporation
MiTAC Computing Technology Corp.（神云科技股份有限公司）为神达控股旗下子公司，自1990年代起深耕伺服器领域，提供全面的节能伺服器解决方案。专注于AI、HPC、云端及边缘运算，MiTAC运算采用严格的方法，确保从裸机、系统、机架到丛集各层级均达到无妥协的品质标准，全面实现效能与整合目标。对各层级品质的坚持，使MiTAC Computing在业界脱颖而出。
凭藉全球布局及端到端能力——涵盖研发、制造至全球支援——MiTAC Computing为超大规模资料中心、HPC及AI应用提供灵活的客制化平台，确保最佳效能与可扩展性以满足各项业务需求。透过善用AI与液冷技术的最新进展，并整合MiTAC品牌与Intel DSG及TYAN伺服器产品，MiTAC Computing以创新、高效、可靠的伺服器技术及软硬体整合解决方案著称，赋能企业迎接未来挑战。
欢迎参访www.mitaccomputing.com
本文来源：美通社 PR Newswire
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